芯片封装材料概念龙头股有：
飞凯材料：芯片封装材料龙头股
6月17日消息，飞凯材料开盘报价21.75元，收盘于21.89元，跌1.17%。当日最高价22.35元，最低达21.73元，总市值115.73亿。
国内芯片封装材料龙头。
2021年，飞凯材料公司实现净利润3.86亿，同比增长67.89%，近三年复合增长为22.98%；每股收益0.75元。
本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。
- 周五. 1 月 24th, 2025
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